并且，威联科技还发文透露:“目前两家联合研发出来的这种新技术，已经到了关键阶段，相信要不了多久就会面市。
可以肯定的是，新一代的28纳米级芯片，将支持蜂窝基带和无线连接等应用，比其他友商，比如某积电目前的40纳米低功率节点的速度要提高至少50%，耗电量也会减少30%至50%……”
更细小的电路允许为更复杂的设备设计更强大的芯片，能够在一个芯片中使用更多的电路，从而提高每个晶圆的芯片产量和提高生产效率。
威联科技的发文一出，满天芯科研所随即发文表示承认支持！
两家强力科研大佬同时发文后，业界各大机构纷纷吃瓜，许多厂家更是向两家机构抛去了要求合作的橄榄枝。
不知不觉的，威联科技已经后来者居上，强势跻身宝岛晶圆代工三巨头之一，而且还是领头羊的地位。
截止2010
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